50 億美元、60 萬平方英尺：應用材料 EPIC Center 開幕，台積電、Intel、三星同屋研發
應用材料在加州 Sunnyvale 啟用 50 億美元的 EPIC 研發中心，台積電、Intel、三星、美光、SK 海力士擔任創始夥伴，目標把晶片從實驗室到量產的 5 到 7 年週期壓縮至少 3 成。
半導體業最不尋常的實驗，10 月 12 日在加州 Sunnyvale 開幕了。半導體設備龍頭應用材料（Applied Materials）啟用斥資約 50 億美元的 EPIC Center（Equipment and Process Innovation and Commercialization Center），把彼此打得你死我活的晶片巨頭請進同一棟 60 萬平方英尺的大樓裡，一起研發下一代 AI 晶片的製造技術。
創始夥伴名單：一個比一個大咖
創始夥伴包括台積電、Intel、三星電子、美光與 SK 海力士——全球前幾大的晶圓代工與記憶體廠全員到齊；創新夥伴則有博通、Advantest、SCREEN、鎧俠（Kioxia）與 Besi，加上史丹佛、柏克萊、UCLA、亞利桑那州立等大學的研究團隊。9 月 29 日鎧俠加入後，全球四大記憶體廠首度同聚一屋。
這個計畫 2023 年 5 月首度承諾時預算是 40 億美元，最終蓋下來超過 50 億美元，應用材料稱這是美國本土最大的半導體設備研發投資，並預期中心啟用後第一個十年將帶動超過 250 億美元的自有研發投入。
要解決的痛：實驗室到量產走了 5 到 7 年
EPIC 的賭注不在單一機台，而在「平行開發」：讓材料、設備與製程技術同時推進，而不是傳統的研發交棒給生產的線性流程。執行長 Gary Dickerson 受訪時表示，目標是把從實驗室突破到全面量產動輒超過 10 年的週期壓縮至少 3 成——在 AI 模型每幾個月就翻一輪的現在，設備研發的速度本身就是瓶頸。
對台灣讀者最值得注意的是台積電的角色：早在今年 5 月就簽下創始夥伴，Intel 則在 10 月 6 日擴大參與範圍，涵蓋電晶體、互連與 Foveros 3D 堆疊。兩大代工巨頭在同一屋簷下研發，未來幾年先進封裝與 HBM 相關製程的進展，EPIC 很可能就是第一現場。
資料來源
- Calcalistech：Applied Materials opens a $5 billion center to help build the next generation of AI chips（2026-10-13）
- NY Post：Applied Materials unveils $5B research facility in Silicon Valley in bid to streamline AI chipmaking（2026-10-12）
- The Inference：Intel can’t skip Applied Materials’ $5 billion chip R&D lab, where rival TSMC is a founding partner