魏哲家坦承「後段有點缺貨」：台積電找格羅方德供貨 20 億美元先進封裝矽中介層，美國在地化再下一城
格羅方德與台積電簽下 20 億美元、為期 5 年的矽中介層供應協議，在紐約州 Malta 廠擴產、2028 年上半年量產，成為美國首個 CoWoS 中介層供應源；台積電董事長魏哲家在法說會上證實先進封裝後段供應吃緊。
台積電的先進封裝產能，緊到連董事長都親口承認了。在近期法說會上，面對分析師提問，董事長魏哲家坦言在後段供應上「確實有點缺口」（a little bit shortage on the back end）。而補上這個缺口的關鍵拼圖之一，正是格羅方德（GlobalFoundries）稍早宣布的 20 億美元矽中介層供應協議。
20 億美元、5 年期：美國第一個 CoWoS 中介層供應源
根據 GlobalFoundries 官方公告，這紙為期 5 年、價值約 20 億美元的協議，由格羅方德為台積電的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝生態系供應矽中介層（silicon interposer），並在紐約州 Malta 廠擴建產能，預計 2028 年上半年進入量產。這將是美國本土第一個這類中介層供應源，還會具備嵌入式深溝槽電容（embedded deep trench capacitor）能力，協議中也保留了未來擴產的框架。
中介層是什麼？它是 GPU 與高頻寬記憶體（HBM）堆疊下方的一片薄矽片，負責承載兩者之間密集的訊號傳輸——沒有它，AI 加速器根本組不起來。它的單價在整顆晶片的材料成本中占比不高，但一旦缺貨，再多的先進製程晶圓也出不了貨，是典型的「小零件、大槓桿」。格羅方德 CMOS 事業資深副總裁 Ed Kaste 表示，這是在美國打造「安全、可擴展的先進封裝關鍵元件來源」，有助強化半導體供應鏈。消息公布後，格羅方德股價在盤前上漲約 4%。
分工不分家：台積電保留平台，格羅方德補產能
值得注意的是，這不是台積電把整套先進封裝搬到美國。協議的定位是「生產分工」：台積電保留 CoWoS 平台與客戶端的封裝整合，格羅方德則在現有廠區為關鍵元件增加美國製造產能。魏哲家在法說會上的回應也呼應了這一點——這是整體後段供應策略的一環，台積電並未停止自行生產中介層，找格羅方德是為了「加供應」，而非「換供應」。
對美國產業政策來說，這是務實的韌性模式：靠專業分工與結盟，而不是把每一段製程都複製到同一個國家。對買家而言，美國本土的中介層來源能降低對集中在亞洲的後段供應鏈曝險，也滿足部分客戶對「美國製造」產地證明的要求。但層次要分清楚：這紙協議只解決中介層這一層，HBM、最終組裝與測試等下游環節並沒有一起搬到美國。
台積電的美國棋局還在加碼
同一時間，台積電在美國的投資還在擴大：稍早宣布在亞利桑那州鳳凰城既有投資之外再加碼 1,000 億美元，另傳出考慮前進德州達拉斯設點。先進封裝的瓶頸從「有沒有訂單」變成「後段供不供得上」，這場 AI 基建競賽的下一回合，比的是誰能把整條鏈的產能都餵飽。
資料來源
- Verdict，2026-10：「GlobalFoundries and TSMC agree on $2bn US silicon interposer supply deal”
- Industrial Info Resources，2026-10：「GlobalFoundries Reaches Supply Agreement with TSMC for AI Chip Component」（協議金額以 GlobalFoundries 官方公告的 20 億美元為準）
- silicon.co.uk，2026-10：「GlobalFoundries To Make AI Chip Parts For TSMC In $5bn Deal」（內文確認官方協議金額為 20 億美元、5 年期）
- 風傳媒，2026-10-16：「TSMC Calls In GlobalFoundries as AI Packaging Demand Outruns Supply」（魏哲家法說會回應）